相鄰BGA返修，避免移除和焊接時二次熔錫的操作方法
相鄰BGA返修，如何避免在移除和焊接時出現二次熔錫的現像，下面以崴泰科技實際返修案例來說明，返修相鄰BGA時怎么樣避免二次熔錫的現像。
某客戶生產的大型服務器有兩個規格的主板：35*35mm以上BGA間距為4mm，使用的是無鉛錫球的BGA，SMT是有鉛制程。起初客戶使用美國某品牌BGA返修臺，在返修不良BGA時會導致相鄰的BGA二次熔錫，造成不良BGA返修無法實現，這個是問題所在。
對么針對以上難題客戶對我司提出了以下要求：BGA返修臺焊接溫度要在225-230℃之間，相鄰BGA錫球溫度不能超過200℃;下圖一為通過設置VT-360 BGA返修臺獨特的發熱系統即可達到客戶的要求。
圖一：
下圖二為通過加裝崴泰公司獨特的治具可將兩個BGA的溫差拉到60℃以上，遠離工藝要求臨界點。
圖二：
通過使用崴泰BGA返修臺VT-360成功返修了該公司提供的大型服務器BGA。
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