BGA返修行業(yè)是一個(gè)對動(dòng)手能力要求非常高的一個(gè)行業(yè)，如果我們想知道筆記本顯卡BGA返修和臺(tái)式電腦主板返修方法是否一樣，那我們通常會(huì)采用實(shí)驗(yàn)的方式來證明這兩種BGA的返修方法是否一樣的。在對比實(shí)驗(yàn)的返修過程中比較復(fù)雜，接下來崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編將按照工程師的實(shí)驗(yàn)結(jié)果整理出來分享給大家，希望對大家有幫助。

筆記本BGA返修和臺(tái)式電腦主返修工具的準(zhǔn)備

損壞的筆記本BGA芯片和電腦主板各一片

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360一臺(tái)

在這里要說明一下為什么在實(shí)驗(yàn)的過程中使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360，那是因?yàn)槲覀儨?zhǔn)備的BGA芯片價(jià)格比較昂貴，不是用的普通板子來做試驗(yàn)，為了保證成功率我們不建議使用熱風(fēng)槍來操作。如果你想看的是熱風(fēng)槍返修的方法的話建議您再去找下的。這篇文章主要是運(yùn)用BGA返修臺(tái)VT-360對高端的筆記本BGA返修的過程。

筆記本和臺(tái)式電腦BGA返修工具

筆記本BGA返修操作步驟和臺(tái)式電腦主板返修方法一樣

1、第一步把PCB板和BGA內(nèi)部的潮氣去除掉，保證板子干燥。這里建議使用恒溫烘箱進(jìn)行烘烤去除，效果比較好一些。接著選擇BGA芯片大小的風(fēng)嘴安裝到機(jī)器上，把上部風(fēng)嘴完全罩住筆記本BGA芯片或者是比芯片大1～2mm都可以。上部風(fēng)嘴大過BGA符合要求，但是不能夠比BGA小，否則可能會(huì)造成BGA受熱不均令到板子變形。

筆記本和臺(tái)式電腦BGA芯片返修方法

2、設(shè)定對應(yīng)的溫度曲線，將有問題的筆記本電腦PCB板固定在BGA返修臺(tái)上，用夾具夾住PCB并使BGA下部風(fēng)嘴。然后插入測溫線，調(diào)整上下部風(fēng)嘴的位置，使上部風(fēng)嘴覆蓋BGA并與BGA保持約1mm的距離，下部風(fēng)嘴頂住PCB板。然后參考有鉛熔點(diǎn)183℃，無鉛熔點(diǎn)217℃來設(shè)定溫度。首次操作如果沒有現(xiàn)成的溫度曲線需要實(shí)時(shí)監(jiān)測控溫。

3、筆記本BGA芯片拆下后，我們需要要最短的時(shí)間內(nèi)把焊盤清理干凈，因?yàn)榇藭r(shí)PCB板與BGA未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小。首先設(shè)定烙鐵的溫度，無鉛370℃，有鉛320℃，在BGA焊盤上均勻抹上助焊膏，用吸錫線拖平焊盤，保證焊盤上平整、干凈，使用洗板水、工業(yè)酒精對焊盤進(jìn)行擦洗，清除殘留在焊盤上的錫膏，然后再把準(zhǔn)備好的芯片焊接上去即可。

筆記本和臺(tái)式電腦造成需要返修的原因及解決方法

一、虛焊的問題返修方法

筆記本的封裝形式都在用BGA封裝，BGA封裝有其很大的優(yōu)點(diǎn)，但由于采用錫珠焊接，這種焊接在使用中往往會(huì)造成虛焊現(xiàn)象，從而產(chǎn)生各種問題，在臺(tái)式機(jī)主要表現(xiàn)在座虛焊，而在筆記本中表現(xiàn)最多的是虛焊，從而造成花屏，屏幕不亮等現(xiàn)象。虛焊BGA封裝，需要采用BGA返修臺(tái)進(jìn)行BGA的重新焊接或植球，才能夠完全解決根本問題。

二、鍵盤問題的返修方法

鍵盤壞的原因通常是因?yàn)闉R液或按鍵缺失，這些都是我們自身的原因造成的首先我們需要自己注意這些問題。由于筆記本鍵盤維修的成功率很低，所以如果您的鍵盤進(jìn)水造成大面積按鍵不好用或者聯(lián)鍵，最好換一個(gè)全新的或二手鍵盤，這種方法是最方便快捷的。在這里不要提升一下大家注意鍵盤發(fā)熱問題，不要在鍵盤上覆蓋上一層塑料薄膜。

三、電池連接線松動(dòng)的問題解決方法

如果你的電腦或者是筆記本出現(xiàn)電池充電時(shí)間不斷變短，電池?zé)o法充電，或者充電無法顯示等問題那我們就需要對電池進(jìn)行更換了，因?yàn)殡姵夭煌贐GA芯片可以拆除更換。在這里建議大家如果筆記本和電腦不使用的話最好把電源連接線拔掉或者是把電池卸掉，以保證電池的壽命。

以上就是筆記本顯卡BGA返修和臺(tái)式電腦主板返修方法步驟和造成需要返修的原因分析，在實(shí)際的維修中，出現(xiàn)的故障千差萬別，如果你遇到安裝筆記本BGA出現(xiàn)問題需要返修，那您需要抓專業(yè)的返修公司來協(xié)助完成，如果你是返修公司，那你需要一臺(tái)符合你的返修要求的BGA返修臺(tái)，如果你需要全自動(dòng)BGA返修臺(tái)崴泰科技VT-360將是你的不二之選，詳詢網(wǎng)站客服。

筆記本BGA返修常見問題匯總

問：筆記本主板工廠用什么bga返修臺(tái)?

答：看規(guī)模大小，還有看對芯片返修良率要求程度。像崴泰科技BGA返修臺(tái)華為、三星、富士康等世界級大廠都在使用的。

問：筆記本電腦主板修好了能用多久?

答：看你返修了什么東西，正常情況下更換的主板使用壽命跟原來的差別不會(huì)太大的。

問：筆記本電腦黑屏怎么修理?

答：這個(gè)有可能是電源出現(xiàn)了問題，需要抓專業(yè)的公司或者是把筆記本電腦寄回給廠家返修。

問：筆記本電腦顯卡壞了,能換更好的嗎?

答：可以的，筆記本顯卡和臺(tái)式電腦主板壞了都是可以返修更換的。

問：請推薦一個(gè)BGA返修臺(tái)，維修筆記本臺(tái)式電腦用?

答：如果你需要返修高端的筆記本臺(tái)式電腦芯片的BGA返修臺(tái)并且預(yù)算充足的話可以考慮一下崴泰科技，如果你的預(yù)算只有向千或者幾萬，那你可以考慮一下別的國產(chǎn)品牌的。

問：筆記本顯卡可不可以用bga返修臺(tái)來返修?

答：可以的，目前來說BGA返修臺(tái)是返修筆記本顯卡較好的方式，不建議使用熱風(fēng)槍來返修顯卡主板，返修良率不高。