隨著時(shí)代的快速發(fā)展，筆記本也在不斷的迭代更新，蘋果筆記本做為行業(yè)高端的手提式電腦其BGA芯片構(gòu)造也是非常復(fù)雜的，像其封裝物理性原理與普通的筆記本采用的方式都是不一樣的，那么我們應(yīng)該如何快速對蘋果筆記本BGA芯片返修呢，接下來崴泰科技小編為大家介紹一下蘋果筆記本BGA芯片返修原理和所需要使用到的返修設(shè)備。

蘋果筆記本BGA芯片返修原理說明

1、蘋果筆記本BGA芯片的返修跟蘋果手機(jī)芯片返修原理是的一樣的原則上都遵照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。就是熱循環(huán)的次數(shù)的增長，熱能破壞焊盤、焊料掩膜和bga封裝本身的大概性越來越大。加熱最好采用能夠調(diào)控溫度的熱風(fēng)槍，并且控制好溫度。可以偏低但是不宜過高，220℃左右就可以了。畢竟使用熱風(fēng)槍要像BGA返修臺那樣來跑溫度曲線基本是不大實(shí)際的，具體只能憑著經(jīng)驗(yàn)自己掌握。

　蘋果筆記本BGA芯片返修問題解決方法

2、我們在對BGA芯片進(jìn)行返修時(shí)主要是解決溫度和板子變形的問題只要這兩個(gè)問題有效解決掉了，對于設(shè)備的使用方法問題都不大。對于蘋果筆記本BGA芯片的返修小編建議大家務(wù)必使用全自動BGA返修臺來返修，如果你還是使用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍返修的話，是無法或者說是很難達(dá)到預(yù)期的返修效果的。因?yàn)樘O果筆記本的BGA芯片外面裹了一層膠如果需要保持機(jī)器的穩(wěn)定性能才能夠了返修成功。

蘋果筆記本BGA芯片返修原理

以上就是崴泰科技小編為大家介紹的蘋果筆記本BGA芯片返修原理剖析，相信大家看了后都有一個(gè)大致了解了，如果你需要購買全自動BGA返修臺，那你可以了解一下崴泰科技自動BGA返修臺VT-360，全自動操作，無需過多的人為干預(yù)即可完成BGA芯片的返修，返修成功率高，具體價(jià)格可以咨詢網(wǎng)站客服了解。

蘋果筆記本BGA芯片返修工具

1、上下部加熱風(fēng)頭工作原理：底部預(yù)熱板一般起預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。上部加熱風(fēng)頭主要通過熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對熱風(fēng)進(jìn)行控制，其實(shí)這部分就相當(dāng)于熱風(fēng)槍再加個(gè)風(fēng)嘴，增加上下熱風(fēng)的對流作用。BGA返修臺還可以根據(jù)溫度設(shè)定不同的曲線來進(jìn)行調(diào)控。可以有效降低板子變形的幾率。

BGA芯片返修工具

2、國內(nèi)BGA返修臺的加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個(gè)溫區(qū)即目前市面上說的三溫區(qū)BGA返修臺，在這里崴泰小編不建議大家再使用兩溫區(qū)的BGA返修臺了，雖然說價(jià)格便宜一些，但是返修良率和效率都很低。機(jī)器返修步驟：上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出。底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板和紅外光波發(fā)熱板。

　PCBA板芯片夾持工具

3、夾持PCB板的夾具和光學(xué)對位的作用：這部分對PCB板起到一個(gè)固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。光學(xué)與非光學(xué)機(jī)器的區(qū)別，即通過屏幕進(jìn)行光學(xué)精準(zhǔn)對位，以及自動焊接和自動拆焊等功能。光學(xué)對位主要影響的是BGA焊接時(shí)候的成功率，對拆焊沒有影響，焊接的話有光學(xué)對位能夠保證對位的準(zhǔn)確度，如果沒有光學(xué)對位效果只能從外觀與手感、經(jīng)驗(yàn)上判斷，返修良率不精準(zhǔn)。

4、BGA返修臺溫度的控制，在返修過程中需要根據(jù)溫度曲線來加熱焊接才能夠保證返修良率。能夠設(shè)定溫度曲線是BGA返修臺區(qū)別于熱風(fēng)槍來拆、焊BGA的關(guān)鍵。現(xiàn)在大部分BGA返修臺可以直接通過設(shè)定好溫度進(jìn)行返修，而熱風(fēng)槍雖然可以調(diào)控溫度，但是難度稍微有點(diǎn)大，因?yàn)楹茈y直觀的觀察到實(shí)時(shí)的溫度，所以有時(shí)候加熱過了就容易直接把BGA燒壞，建議大家在溫度設(shè)置的時(shí)候把溫度曲線保存好以便下次使用。

蘋果筆記本BGA芯片返修常見問題

1、蘋果筆記本BGA芯片在返修過程中溫度達(dá)不到是什么原因?

答：結(jié)合蘋果筆記本BGA芯片返修的工作原理來看BGA返修芯片時(shí)溫度達(dá)不到需求，有可能是因?yàn)樵O(shè)備本身的問題，還有可能是因?yàn)榧訜岬臅r(shí)間不夠長。

2、BGA返修臺怎么修蘋果筆記本芯片?

答：BGA返修臺返修蘋果筆記本芯片的時(shí)候需要完成拆除和焊接兩個(gè)方面。

3、BGA返修臺的作用是?

答：在本文的開始也有提到過BGA返修臺的作用，如要你還想進(jìn)一步了解可以bga返修臺的作用介紹這篇文章。

4、什么情況才會用到BGA返修臺?

答：當(dāng)芯片出現(xiàn)故障的時(shí)候需要使用到BGA返修臺設(shè)備進(jìn)行返修，相對于熱風(fēng)槍來說BGA返修臺是專業(yè)的芯片返修機(jī)器。

5、筆記本主板工廠用什么bga返修臺?

答：返修筆記本主板的工廠很多都使用的是進(jìn)口全自動BGA返修臺，特別是像蘋果筆記本BGA芯片返修的廠家通常都不會使用國產(chǎn)的返修設(shè)備的。

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