返修資訊
[簡介]：崴泰BGA返修資訊頻道，匯集最新BGA返修臺品牌廠家選購方法、返修臺工作原理和溫度曲線設置等工作原理知識，提供BGA芯片拆除焊接、除錫、植球回焊等操作技巧及教程，介紹各種手機電腦主板芯片的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005和屏蔽框模組等器件返修方法。
- 崴泰光學BGA返修臺的特點2017-09-14
- BGA焊接時出現(xiàn)潤濕不良和空隙只需一臺BGA返修臺可解決2017-09-13
- BGA返修焊接時出現(xiàn)連橋和焊料成團的原因2017-09-13
- BGA焊接時焊點斷開是什么原因引起的2017-09-13
- BGA返修臺精益品質的追夢者—崴泰科技2017-09-13
- BGA返修臺在安裝時需注意的事項2017-09-13
- 使用BGA返修臺進行BGA焊接注意事項，這五點不得不看2017-09-12
- BGA返修臺廠選擇要慎重2017-09-12
- 崴泰全自動BGA返修臺設備返修效果好2017-09-12
- 全自動BGA返修臺構成部件及性能特點2017-09-12
- 全自動BGA返修臺VT-360太貴了？這是真的嗎2017-09-12
- 如何購買到合適的BGA返修臺設備？2017-09-11
- BGA返修臺投資廠家溝通不可少2017-09-11
- 如何辨別小型BGA返修臺的好壞？有技巧2017-09-11
- BGA返修臺在對芯片焊接時需要注意的地方2017-09-11
- 特別提醒！低價BGA返修臺可能是舊機翻新2017-09-11
- 專業(yè)BGA返修臺生產廠家必須具備的5個條件2017-09-08
- 如何判斷BGA返修臺設備質量的好壞？2017-09-08
- BGA返修臺設備選得好 維修費用才會少!2017-09-08
- 小型簡易BGA拆焊臺優(yōu)勢多應用廣值得買2017-09-08