一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360LA，一鍵式操作，BGA移除、除錫、加助焊膏/ 錫膏、貼裝、焊接根據(jù)程序自動(dòng)完成

2、獨(dú)特的三部份加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì),下部主加熱和大面積 預(yù)熱系統(tǒng)可分區(qū)加熱，三部份加熱系統(tǒng)任意組合

3、卓越的定位系統(tǒng)，快速識(shí)別Mark,實(shí)現(xiàn)BGA移除、除 錫、加助焊膏 、貼裝作業(yè)的精準(zhǔn)定位

4、符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)超大型 PCBA基板

5、BGA拔取自動(dòng)預(yù)警系統(tǒng)，自動(dòng)偵測(cè)BGA是否從基板上 拔起

6、BGA移除基板焊盤(pán)追溯系統(tǒng)，為分析追溯提供影像 數(shù)據(jù)支持

7、非接觸式除錫，PCBA基板PAD零損傷

8、除錫系統(tǒng)高度智能感知系統(tǒng)，自動(dòng)感應(yīng)與PCBA距離, 根據(jù)基板形變自動(dòng)調(diào)整吸嘴高度，預(yù)防吸嘴刮傷PCBA

9、側(cè)位監(jiān)控系統(tǒng)，適時(shí)觀(guān)察除錫和融錫焊接狀態(tài)

10、一體化設(shè)計(jì)的拔取除錫裝置，輕松應(yīng)對(duì)SMT/THT制程 返修

11、除錫嘴自動(dòng)校位系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償不同規(guī)格吸嘴更換 引起的中心位置偏移量，避免人工重新調(diào)校

12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置，支持任意厚度印刷

13、強(qiáng)大的自動(dòng)貼裝系統(tǒng)，支持100*100mm芯片自動(dòng)貼裝

14、智能的加熱系統(tǒng)，按需自動(dòng)分配熱量，輕松解決 60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問(wèn)題

15、PCBA基準(zhǔn)溫度偵測(cè)系統(tǒng)，根據(jù)程序設(shè)定自動(dòng)啟動(dòng)除錫 或焊接程序，保證程序使用的一致性

16、管理與操作權(quán)限分離，預(yù)防人為任意修改參數(shù)設(shè)置

17、溫度程序自動(dòng)分類(lèi)儲(chǔ)存系統(tǒng)，解決多客戶(hù)，多機(jī)種的 快速辨識(shí)問(wèn)題

18、條碼管理，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品4M追溯

19、精密的流量控制系統(tǒng)

20、多重安全設(shè)計(jì)

二、成功案例

獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)滿(mǎn)足不同模組、屏蔽框等器件返修

獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，輕松應(yīng)對(duì)密間距相鄰BGA返修對(duì)溫差要求（相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低于183℃）

優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置，保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫（屏蔽蓋返修蓋內(nèi)BGA錫球溫 度低于200℃）

三、產(chǎn)品參數(shù)