MTK芯片凹坑型PoP BGA植球整體解決方案，是目前返修行業(yè)的一大難題，因為MTK芯片較高的性價比,被廣泛應(yīng)用于眾多手機設(shè)計中。在生產(chǎn)制造或?qū)ζ渥鞑涣挤治鰰r,均需要對其進行返修重焊,但因為它芯片設(shè)計上采用凹坑內(nèi)植球焊錫的原因,人工除錫植球難度非常大，成功率很低,造成大量產(chǎn)品報廢。

根據(jù)市場反映的返修要求，崴泰科技研究人員展開了實例研究，發(fā)現(xiàn)運用BGA返修臺VT-360，BGA自動除錫機，BGA植球機，BGA植球回焊爐，能夠輕松解決凹坑型POP的植球。下面我們將依據(jù)實際案例來介紹一下，通過我司設(shè)備整體解決方案來實現(xiàn)對它的返修和焊接。

一、驗證要求與標準:

1、實驗的目的和用途：

在電子元器件在制造過程中發(fā)生的需要對BGA類產(chǎn)品進行返修，如：

A:手機、平板、電腦PCBA上BGA(POP)的拆$焊;

B: 單顆BGA芯片的除錫/植球再利用;

C:不良BGA的分析，判定原因需要植球再焊接或測試;

2、實驗要求：

A: 在拆焊BGA時，不能對BGA或PCBA的外觀與功能造成損傷。

B: 在對BGA進行除錫時，需要進行非接觸式安全除錫。

C: 在對BGA進行植球后，BGA的球徑$Pitch需要與來料原裝一致。

二、驗證標準與要求-主要應(yīng)用流程說明及要求:

三、驗證BGA植球返修整體解決方案返修設(shè)備資料。

四、凹坑型POP BGA植球驗證結(jié)果圖示,崴泰科技BGA自動除錫機，自動植球機輕松應(yīng)對POP芯片的返修除錫、植球。

五、在進行實驗后還需進行POP品質(zhì)可靠性檢測結(jié)果。

通過以上對MTK芯片凹坑型POP BGA植球整體解決方案來看，崴泰科技現(xiàn)有的設(shè)備是完全能夠解決此類型的POP除錫、植球的。崴泰科技返修設(shè)備走在行業(yè)的前沿，為各大SMT行業(yè)客戶提供PCBA設(shè)備返修整體解決方案，如果你現(xiàn)在想購買一臺BGA返修臺，但是又不知道如何來選擇，那你可以看一下這篇文章《求購做得比較好的bga返修臺廠家》。

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