目前在BGA返修行業(yè)最常用的兩個(gè)溫區(qū)BGA返修臺(tái)是三溫區(qū)和二溫區(qū)的。兩者區(qū)別在于三溫區(qū)BGA返修臺(tái)分為上中下三部份獨(dú)立加熱，控溫更精準(zhǔn)，返修效果好。而二溫區(qū)BGA返修臺(tái)只有兩個(gè)溫區(qū)，無法對無鉛產(chǎn)品進(jìn)行拆焊返修，效果相比于三溫區(qū)BGA返修臺(tái)要差一些。下面小編把兩個(gè)溫區(qū)BGA返修臺(tái)作對比介紹。

　三溫區(qū)BGA返修臺(tái)

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)與二溫區(qū)的區(qū)別對比介紹

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)可以針對像ATI7500、ATIX300、ATI G420這些雙層芯片設(shè)計(jì)的顯卡進(jìn)行返修，因?yàn)殡p層芯片上層芯片比較脆弱，如果上部溫度過高芯片上層就會(huì)冒錫損壞，返修雙層芯片主要使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的下部風(fēng)嘴進(jìn)行控溫，上部風(fēng)嘴進(jìn)行協(xié)助完成芯片的返修，這種芯片返修難度大，如果使用二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無法完成返修。

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理，比兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)更方便，更實(shí)用，成功率更高。溫度設(shè)置方便只需停留時(shí)間90秒，就可以設(shè)定第一級(jí)的溫度曲線為150度，這樣就可以保證在下一段溫度前預(yù)熱溫度達(dá)到150左右，這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無法達(dá)到的效果的。二溫區(qū)返修臺(tái)加熱相比于三溫區(qū)的升溫慢，溫度不精準(zhǔn)。

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)與二溫區(qū)的區(qū)別

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)是以熱風(fēng)加熱為主，大面積暗紅外加熱為輔的加熱方式把熱量聚集到BGA的引腳和焊盤上的，點(diǎn)對點(diǎn)有針對性的把焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，保證拆焊完成，而不損壞其它相鄰的BGA。而二溫區(qū)主要是上下熱風(fēng)為加熱方式的，噴嘴對著焊點(diǎn)進(jìn)行直接加熱，如果操作不熟練或者環(huán)境影響的話可能會(huì)損壞旁邊的BGA元件。

從投資角度對比三溫區(qū)BGA返修臺(tái)和二溫區(qū)BGA返修臺(tái)，三溫區(qū)的配置要高，而且投入的人工成本更小。我們都知道對于BGA芯片來說返修溫度決定了返修的良率。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)一般都是全自動(dòng)操作返修流程，溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)，能夠減少人工成本，在長期來看三溫區(qū)BGA返修臺(tái)比二溫區(qū)更劃算。但是對于購買當(dāng)前來說二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要便宜一些。

從返修芯片數(shù)量和返修精度要求來對比三溫區(qū)與二溫區(qū)BGA返修臺(tái)的區(qū)別。如果你返修的BGA芯片數(shù)量不多，而且返修的是無鉛芯片，這時(shí)使用二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)就能夠滿足需求了。如果BGA芯片的返修需求很大、返修精度要求高而且不管是有鉛的還是無鉛的BGA芯片都需要返修的話，那小編建議購買三溫區(qū)BGA返修臺(tái)，因?yàn)槎貐^(qū)的無法返修無鉛的BGA。

以是就是三溫區(qū)與二溫區(qū)BGA返修臺(tái)的區(qū)別介紹，溫區(qū)其實(shí)就是按照有幾個(gè)加熱點(diǎn)來計(jì)算的，像三溫區(qū)BGA返修臺(tái)就是說明它有三個(gè)加熱點(diǎn)，上中下三部份加熱。二溫區(qū)BGA返修臺(tái)只有上下兩個(gè)加熱噴嘴，二溫區(qū)相比于三溫區(qū)BGA返修最大的缺點(diǎn)就是無法返修無鉛BGA，如果你要返修無鉛BGA那只能是購買三溫區(qū)BGA返修臺(tái)。