服務(wù)器主板在國內(nèi)比較出名的要數(shù)華碩、英特爾、超微、技嘉、杰和、泰安、微星這幾個品牌吧，根據(jù)芯片不同的功能配置各品牌之間的價格也是相差比較大的。有些服務(wù)器主板芯片貴的在幾千到幾十萬都有。服務(wù)器主板芯片損壞了，如果直接報廢的話那將會使得成本增加，這時要是有機器能拆除焊接BGA將可以節(jié)省大量的成本，那么有沒有機器能焊接BGA呢，下面小編給大家介紹一款能拆除焊接BGA芯片的BGA返修臺。

服務(wù)器主板BGA芯片拆除設(shè)備VT-360

如果要對服務(wù)器主板芯片進行返修，我們需要搞清楚芯片損壞的原因，由于南橋的使用率比較高像開機，待機，斷電等都是南橋在工作，所以正常情況下南橋芯片的損壞率比較高，所以拿到損壞的服務(wù)器主板我們可以先測試一下是哪里損壞了，然后再有針對性的去進行返修。

通過以上步驟確定服務(wù)器主板芯片是否損壞，如果有問題那么我們需要先把損壞的BGA拆除下來然后再焊接上好的BGA，要想焊接好BGA，那先要想辦法拆除BGA，這時我們就需要使用到專業(yè)返修拆除機器BGA返修臺。

拆除芯片需要注意有些服務(wù)器主板芯片使用的是BIOS電池，為了防止在拆除BGA時溫度過高導致電池爆炸，我們在拆除BGA時需要先卸掉電池，確保安全，把電池拆除下來后，還有我們需要檢查服務(wù)器主板芯片的周圍是否含膠，如果有膠我們需要先除膠。接著我們把服務(wù)器主板芯片固定在BGA返修臺夾具上面。

然后進行溫度曲線設(shè)置，如果你的服務(wù)器主板芯片是有鉛的錫球，溫度就設(shè)定在185～215度左右，如果是無鉛錫球的話那溫度需要設(shè)置到215～235度左右才能夠保證溫度達到拆除BGA的目的，如果你不知道是否含鉛，那你可以測試一下溫度，先用有鉛的溫度來測試，以免溫度過高造成芯片損壞，或者是溫度過低芯片無法拆除。

當溫度曲線設(shè)置好后，我們把BGA返修臺VT-360的對位系統(tǒng)打開，進行對位。然后將上下風嘴對準要拆除芯片的位置，確認無誤后啟動設(shè)備，進行加熱，當溫度達到可以拆除BGA芯片的位置時，機器自動把服務(wù)器主板損壞的BGA芯片吸住，然后吸嘴慢慢的往上升起，然后自動把拆除的BGA放置到廢料盒里。

崴泰BGA返修臺VT-360在拆除BGA時使用的是全自動操作，整個拆除過程無需人工干預防止芯片取下時用力不當碰到周圍的元器件，造成芯片損壞。當機器拆除完成后，需要對服務(wù)器主板進行清潔。主要是把殘留的錫膏刮干凈即可。

服務(wù)器主板芯片BGA焊接

通過以上操作把服務(wù)器主板芯片損壞的BGA拆除后，接著我們需要重新焊接上新的BGA，以確保服務(wù)器主板能夠正常工作。在焊接新的芯片之前我們需要準備，相同型號的芯片和錫膏，幫助芯片能夠回焊成功。

在對服務(wù)器主板芯片BGA焊接時首先需要固定主板至BGA焊臺上，然后將芯片放至到合適的位置，將上下風嘴對齊要焊接的芯片位置，然后使用RGBW影像系統(tǒng)進行對位，待對位完成后，啟動焊接溫度曲線。這里可以使用拆除時的溫度曲線進行加熱，觀察芯片錫球的變化，待芯片錫球融化后即可以停止加熱。到這里就完成了BGA芯片焊接的所有流程。

當機器停止加熱后需要注意不能夠立即移動芯片，如果停止加熱后馬上移動芯片，會因為錫未完全成型而產(chǎn)生變形，有可能會造成芯片短路。

關(guān)于服務(wù)器主板芯片壞了有沒有機器能拆除焊接BGA的問題處理小編就給大家整理這么多內(nèi)容，如果你對于BGA芯片的拆除和焊接還有其他疑問那你可以咨詢網(wǎng)站客服。