晶圓級芯片封裝由于其體積小，數據傳輸路徑短，穩定性高，散熱特性佳的特點被廣泛運用于手機和服務器芯片中。像使用晶圓級芯片封裝在高端芯片中也是非常常見的。一般情況下晶圓片級芯片不會出現損壞的情況，但是如果用的時間久了還是可能會出現損耗的，由于人工是無法對這種類型的芯片進行返修的，這時就需要購買晶圓片級芯片返修工作站。

晶圓片級芯片返修工作站購置還是非常有必要的，按照每天返修10片晶圓芯片，每片芯片的價格是1萬元，一臺返修工作站30萬來算，那么3天的返修量就是30萬了，如果是使用人工來返修的話返修良率也不高，而且請一個人一個月的工資最少也要5000塊了。所以計算下來購買一臺高返修良率的晶圓片級芯片返修工作站還是很有必要的。

跟人工返修不同，晶圓片級芯片返修工作站重新貼裝印刷錫膏的步驟如下：對于密間距的晶圓級CSP需要采用浸蘸黏性助焊劑的方式來重新裝配元件，其工藝控制與前面介紹的助焊劑工藝相同。晶圓片級芯片返修工作站在對元器件返修貼裝的過程中會采用視頻影像系統來進行對位，像好的返修工作站一般都會具備俯視和向上仰視兩個相機。

在使用設備返修的過程中，要一次調節好X、Y軸和轉角之間的關系，將焊盤和焊球對準，完成精準貼裝。當然在對位的過程中要注意對高度的控制，如果元器件放的高度太高器件直接掉落下來的話位置肯定是會偏移的。太低的話貼裝壓力太大會把焊球和元器件壓壞。所以在貼裝前要精準確認好高度。

由于晶圓片級芯片的返修精度非常高，而且對于溫度也是非常敏感，如果溫度過高的話可能會造成二次熔錫，使得返修失敗，如果溫度過低錫球無法很好的焊接，這些如果是人工操作的話會都遇到這樣的問題的，但是如果休整我用晶圓片級芯片返修工作站的話在返修前期就會把溫度曲線調節好，機器根據溫度曲線來進行拆除和貼裝的整個流程。

CSP芯片的封裝尺寸僅略大于裸芯片尺寸(不超過20%)，這是CSP與BGA的主要區別。晶圓片級芯片在對中過程中通常由操作人員用肉眼來觀察，當引腳間距小于0.4mm時，對中與焊接十分困難，這時就需要使用到顯微鏡來操作了，像晶圓片級芯片返修工作站自帶顯微鏡對中功能，大大的提升了操作人員的工作效率。

在對晶圓片級芯片返修工程中，第一步是需要將電路板芯片進行預熱從而把潮氣去掉，傳統的方式是人工用熱風槍或者是烤爐對芯片進行烘烤，這個時間就會有問題如果操作人員不熟悉的話很可能就會把板子烤變形，從而使板子無法再恢復了。所以還是要使用晶圓片級芯片返修工作站來返修，智通控制將板子固定在夾具上后，機器會根據設定好的溫度曲線對板子進行加熱去潮濕。

綜上所述，購買晶圓片級芯片返修工作站來對晶圓級芯片進行返修是非常有必要的，因為這個就是潮流，人工返修畢竟無法跟高精度返修的機器來相比較的。傳統的手工返修方式只是適合于普通的BGA芯片返修，如果要對晶圓片級芯片返修必須要使用高精度的返修工作臺了。