PoP芯片返修一直以來都是BGA返修行業(yè)的難題，隨著芯片越做越小各BGA間的間距也越來越小，密間距PoP凹槽芯片也被廣泛運(yùn)用于一些特定的行業(yè)中。如果沒有專業(yè)的返修設(shè)備來返修PoP芯片基板上焊接都會失敗從而導(dǎo)致整塊PCBA報(bào)廢。POP凹槽芯片返修設(shè)備廠家推薦選擇崴泰科技。下面給大家介紹一下pop凹槽芯片返修方法。

方法一：

PoP芯片封裝方式現(xiàn)在有兩種：一種是在板PoP工序上，按照順序?qū)⒌撞康腂GA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。還有一種方法是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，最后再進(jìn)行一次回流焊。

按照以上PoP芯片的封裝方式我們可以得出整一個pop芯片理論返修流程：1、 在PCB焊盤上印刷焊膏;2、 拾取底部封裝器件;;3、 貼裝底部封裝器件;4、 頂部封裝器件涂上助焊劑或焊膏;5、 在底部封裝器件傻瓜貼裝頂部封裝器件;6、 回流焊;7、 X-射線檢測;8、 有不良的使用BGA返修臺進(jìn)行返修，無不良則進(jìn)行底部填充并固化。

方法二：

在方法一種我們有介紹過PoP芯片封裝方式根據(jù)這個方式我們來進(jìn)行反推也是可以得出密間距pop凹槽芯片返修方法的。因?yàn)殚g距密所以一定要控制兩個元器件之間的溫度差，不可以因?yàn)榉敌捱@一個BGA而導(dǎo)致另一個BGA損壞，這個是返修密間距pop凹槽芯片硬性要求。根據(jù)這些要求得出以下操作步驟。

步驟一、密間距pop凹槽芯片的移除

在返修過程中保證控制組件不曲翹變形，一次性將所有PoP元件整體從PCB上取下，從而可以對PoP元件進(jìn)行完整的測試，對其失效機(jī)理進(jìn)行分析。在摘取過程中不要對PoP有機(jī)械損傷，如PCB受熱時(shí)向上卷曲以及任何真空吸嘴造成的向下的機(jī)械壓力。所以要保證一次溫度回流將元件取下，避兔多次回流造成對PCB上焊盤的潛在損傷。

步驟二、焊盤的清潔整理

元件被移除后需要對焊盤進(jìn)行清潔整理。

步驟三、POP元器件重新貼裝

底層元件可以利用特殊夾具在焊球上印刷錫膏，或者浸蘸黏性助焊劑。上層元件也可以利用同樣的方法來 處理，然后利用真空吸嘴吸取元件，相機(jī)對中之后完成貼裝。如圖

步驟四、錫球上錫膏印刷

將錫膏印刷到錫球上如果人工去刷的話需要多次才能夠刷均勻，崴泰科技首創(chuàng)設(shè)計(jì)研發(fā)出全自動BGA返修臺可以在拆除POP芯片自動印刷錫膏，只要一次過就可以均勻的刷在返修芯片上。

步驟五、回流焊接

在此過程中的關(guān)鍵控制點(diǎn)是防止元件和基板的損傷及熱變形，必須使返修元件周圍器件的溫度低于其焊點(diǎn) 熔化溫度。為了降低熱變形及熱損傷。要求返修設(shè)備具備上下同時(shí)加熱并能獨(dú)立控制的功能，可以采用分段式預(yù)熱，如圖

步驟六、檢測

經(jīng)過以上五個步驟全自動的POP返修臺基本上完成了整個POP拆除和重新焊接的流程，在完成這些步驟后需要對芯片進(jìn)行檢測這時(shí)需要使用到視頻顯微鏡了檢查看返修是否達(dá)到要求。

總結(jié)，從以上幾個步驟可以看出返修密間距POP凹槽芯片并不是一件容易的事情，因?yàn)榘疾跴OP芯片很薄容易變形。如果使用人工去操作返修的話很容易造成整個板報(bào)廢，崴泰科技使用的是全自動返修整個操作過程只要把程序設(shè)置好即可中途無需人員操作，大大的提升了整個返修效率和成功率。