我們都知道PCBA板運(yùn)用非常廣那么那于PCBA板的組成重要部份BGA運(yùn)用BGA封裝方法有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢，接下來(lái)崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編給分享給大家。

　　

　　BGA封裝優(yōu)點(diǎn)：

　　1、PCBA封裝主要說(shuō)的是BGA封裝(本文以下提到的PCBA封裝都說(shuō)的是BGA封裝)，與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好。PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。

　　2、BGA封裝除了芯片本身，一些互聯(lián)線和很薄的基片以及塑封蓋外，露在外部的元件不多，沒有很大的引腳，沒有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。因?yàn)橥鈬臇|西比較少，那么整個(gè)環(huán)路也是很小的，這樣就可以減少輻射噪聲和管腳之間的串?dāng)_。

　　3、在回流焊過(guò)程中可利用封裝焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用，即熔融焊球的表面張力來(lái)達(dá)到焊球與焊盤的對(duì)準(zhǔn)要求。

　　4、相對(duì)于其它方式PCBA封裝的費(fèi)用比較低。

　　5、PCBA封裝的導(dǎo)電性能良較好，比較適合。

　　3、可以很高效的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。

　　4、BGA封裝使用的焊盤一般都使用比較大的，這樣方便操作，這種方式可以減少在制造過(guò)程中產(chǎn)生的不必要麻煩。

　　5、BGA封裝這種方式是目前來(lái)說(shuō)最牢固的一種方法，一般沒有依靠返修設(shè)備是無(wú)法直接拆下來(lái)的。

　　6、BGA封裝是可以把很多的電源和引腳放在中間的，I/O的引線放在外圍。如果是微型的BGA芯片封裝那就要把所有的引腳都正好放置在芯片下面，并且保證不要超過(guò)芯片的封裝，這樣做完后從引腳的底部看起來(lái)排列是非常整齊的。

　　7、BGA封裝是一種簡(jiǎn)單的球珊列陣式，不用很高級(jí)的PCB工藝。不同于C4和直接倒晶封裝的方式需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來(lái)防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來(lái)保證硅片上熱量的壓力，不會(huì)有不匹配的困難。

　　8、BGA封裝主要就是針對(duì)小的器件封裝，有非常好的散熱性能。我們有做過(guò)實(shí)驗(yàn)，把硅片貼放在上面，大多數(shù)熱量是可以往下傳送到BGA的球陣列上。如果把硅片貼在底部，那么硅片的背部和封裝的頂部是相連接的，這也是一種很合理的散熱方法。

　　BGA封裝缺點(diǎn)：

　　1、BGA封裝對(duì)焊點(diǎn)的的可靠性要求是非常高的，如果出現(xiàn)空焊虛焊的話都是不成功的。

　　2、由于BGA封裝的穩(wěn)固性，使其返修方法更加困難，不過(guò)目前來(lái)說(shuō)使用崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360也是可以輕松返修的。

　　3、對(duì)溫度和濕度非常敏感，BGA元件是一種高度的溫度和濕度敏感器件，所以說(shuō)在進(jìn)行BGA返修過(guò)程中對(duì)溫度曲線的設(shè)置是非常重要的，直接影響了返修良率。

　　總結(jié)，通過(guò)以上的解釋說(shuō)明，相信大家對(duì)BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)都比較了解了，如果還有疑問(wèn)可以聯(lián)系電話18816818769咨詢。

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