從三星繼續擴大中國市場芯片產能，看BGA返修行業前景，現在由崴泰科技帶著大家具體分析下，三星電子是全球最大的存儲器芯片生產商，已經在西安工廠投資70億美元生產3D NAND存儲器芯片。這種芯片用于智能手機、個人電腦和數據服務器等電子設備上的高端數據存儲產品。

　

　　由于用戶對消費電子產品處理能力的需求不斷增長，以及隨著技術越來越復雜，投資的生產收益下降，預計三星等記憶體芯片公司將在2017年錄得創紀錄的營收和利潤。市場研究公司IHS預計，今年的記憶體行業收入將躍升32%至創紀錄的1040億美元。

　　據媒體報道稱三星正在與中國進行深入的談判，準備在西安工廠增加3DNAND芯片產能，可能在2017年年底之前開始建設。

　　通過以上分析可以看出，三星在中國市場芯片的產能將會繼續擴大，這也將預示著BGA芯片返修行業前景非常可觀。BGA返修囊括了BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

　　常見的BGA返修設備有BGA返修臺，自動除錫機，BGA植球機，PTH返修臺(小錫爐)，PCBA除錫機等。一般返修設備的廠家都是只有一種設備，比如只是返修臺，或者只是有小錫爐。崴泰科技具有獨立開發的研究團隊，是一家全球領先的PCBA基板返修工藝和設備整體解決方案的供應商，能夠幫客戶提供整體的BGA植球，BGA除錫方案。

　　您可能對以下內容感興趣>>>

BGA返修設備大全
BGA返修臺	BGA植球機	BGA植球回焊爐	PCBA基板除錫機	PTH返修臺	自動除錫機	視頻顯微鏡	SMD返修站
BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備	BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機	BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備	PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機	PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備	自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡	SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊

　　本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.yousana.com.cn撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!