高端手機芯片BGA返修臺，哪個廠家返修良率高，崴泰科技設備返修良率達98%。芯片的制造工藝這么多年一直都在穩步進步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。芯片被運用的地方越來越廣，體積越做越小預示著返修的難度也越來越高，如何大批量返修手機芯片成行業難題。

　　崴泰科技是一家全球領先的PCBA設備廠家，多年來一直秉承以“科技”作為企業生命線，以“創新”作為企業發展的不竭動力，充分掌握專業科技，始終引領行業潮流。其BGA返修臺VT-360，能夠快速的針對高端手機芯片進行返修，返修良率達到98%。該設備具有加熱方式以熱風循環為主，紅外為輔，光學對位進行返修的機器，具有高精度，高柔性等特點，針對密間距的BGA、屏蔽框、屏蔽蓋類的BGA返修能夠輕松解決。

　　VT-360設計來符合于人性要求，具有七點一線自動生成返修溫度曲線和機器多重安人保護功能，精密靈活的PCB放置Table，使操作人員在操作過程中能夠更加方便安全，返修良率更高。

　　以下為某高端品牌手機芯片返修操作圖例，平均返修成功率高達98%

　　通過使用崴泰科技BGA返修臺VT-360能夠輕松解決高端手機芯片BGA返修問題。

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