BGA返修臺拆除屏蔽框步驟詳解
屏蔽框拆除對于BGA返修行業(yè)來說是一大難題，現在就由崴泰科技以使用圖文的方式解析屏蔽框的拆除步驟。
需要準備的工具
BGA返修臺：VT-360他的作用主要是能夠自動拆除屏蔽框，詳情可以看下圖操作步驟，拆除過程大約在4分鐘左右，拆除其間無需人員手工操作，大大的節(jié)省了人工成本。
屏蔽框：需要返修的器件
操作步驟
首先把屏蔽框固定在BG返修臺上，如下圖所示，在固定的時候像BGA返修臺VT-360可以根據屏蔽框的大小使用夾具來固定它。VT-360還具有人性化的PCBA放置平臺，可以進行前后左右靈活移動，也可以配合元器件角度調整整和區(qū)域加熱器的移動，可以返修任何尺寸及形狀的PCBA基板，這個也是BGA返修臺VT-360的產品亮點之一。
固定屏蔽框后，使用鼠標點擊操作頁面然后再點擊開始，機器將自動對屏蔽框進行加熱過程序，
屏蔽框拆除過程中的溫度曲線
經過一段時間后，BGA返修臺將會自動對屏蔽框進行拔取。
以上就是使用BGA返修臺拆除屏蔽框步驟詳解，如果您覺得還是不太理解，那可以聯系客服索要拆除操作視頻。
本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.yousana.com.cn撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!
上一篇： 怎么樣不用自動植球機焊接BGA 下一篇： 散熱凸臺BGA芯片的焊接返修