了解BGA IC 焊接工藝原理對BGA返修拆焊成功率的影響，這個對于我們返修行業來說了解每一種IC的工藝原理將可以提升BGA返修拆焊過程中的成功率。

　　芯片表面裝貼焊接工藝原理流程，可以有效提高BGA拆焊成功率。

　　1、首先必須對BGA IC進行預熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易熱，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預熱的方法一般是把熱風嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時間一般控制在10秒鐘以內為好。

　　如果是進過水的手機需要拆焊BGA IC，預熱的面積有時可稍稍加大，便于較徹底地驅除IC和PCB板。而在采購回散件BGA IC往板上焊時，也要注意用熱風驅潮。 很多人忽視預熱這一步驟，這對BGA IC來說是直接導致不良的產生。

　　2、松香的熔點是100 度，在此溫度之前應注意最大升溫速度的控制，崴泰科技建議是在4 0 C/秒。在操作焊接的過程中在拉近風嘴與IC距離后都需要控制升溫的速度。

　　3、焊錫的熔點是183 度，但無論在生產線還是返修時都要考慮熱量的“自然損耗”、“熱量流失”，實際采用的焊接溫度都會加大，崴泰科技建議生產線回流焊溫度采用215 度—220度。

　　在對手機芯片維修拆焊BGA時，建議溫度使用215 度—220度以上的值，因為手工拆焊與生產線的波峰焊接相比，熱量更易流失，而且不同廠家熱風槍的風景和熱量也有差異，像我們先后用過不同品牌的熱風槍，溫度調節時總是各有差異，有時拆焊IC溫度會高達300 0 C、400 0 C，甚至更高。還有使用不同熔點焊錫膏時往往需要采用不同的溫度，所以我們在對BGA IC進行返修時，需根據自身實際情況確定準確的溫度。

　　總結，通過以上介紹，希望大家能夠清楚，了解BGA IC 焊接工藝原理對BGA返修拆焊成功率的影響是巨大的，只有了解了工藝和原理后，你才能夠更好的把握住溫度的控制，這樣返修良率才會更高。

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