BGA元件植球、貼裝和返修一體化的BGA植球設(shè)備
BGA元件植球、貼裝和返修如果您具有大批量的芯片，而且對(duì)返修良率要求高，那必須要有一臺(tái)好的BGA植球設(shè)備，接下來由崴泰科技為大家介紹一款高返修良率的自動(dòng)BGA植球機(jī)返修過程。
BGA元件植球、貼裝和返修設(shè)備
第一步、BGA元件植球
A:清洗BGA底部焊盤上殘留的錫膏
清洗BGA底部焊盤上殘留的錫膏
使用自動(dòng)除錫機(jī)把PCBA焊盤上殘留的錫膏清理干凈和清理平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜
B：印刷助焊劑
為了起到粘接和助焊作用，我們一般采用的是高沾度的助焊劑，在BGA底部焊盤上印刷助焊劑，保證印刷后助焊劑圖形清晰，不漫流。當(dāng)然如果沒有助焊劑也可以用焊膏來替換。
C：焊球的選擇，注意材料和尺寸在選擇焊球時(shí)我們一定要選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球，現(xiàn)的PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb的。還有在尺寸選擇方面，我們需要注意，如果使用高粘度助焊劑，要選擇和BGA器件焊球相同直徑的焊球，如果使用的是焊膏，那選擇比BGA器件焊球直徑小的焊球即可。
D：植球方法
使用BGA植球機(jī)BU-560進(jìn)行自動(dòng)植球，可以進(jìn)行高精度自動(dòng)錫球植入，而且具有一鍵式操作簡單方便。一顆多模裝置，提升植球效率。機(jī)器還自帶真空收集球裝置，防止錫球在操作過程中散落。
第二步、貼裝器件
重新貼裝元件時(shí)，應(yīng)采用完全不同的方法。為避免損壞新的BGA，預(yù)熱(100℃至125℃)、溫度上升速率和溫度保持時(shí)間都很關(guān)鍵。與PBGA相比，CBGA能夠吸收更多的熱量，但升溫速率卻比標(biāo)準(zhǔn)的2℃/s要慢一些。
第三步、回流焊接
BGA回焊爐焊接BGA
設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。
第四步、返修檢驗(yàn)
BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。
A：把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。
B：如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。
C:如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球.
D:焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。
E:如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用。
通過以上BGA元件植球、貼裝和返修檢驗(yàn)的操作步驟，證明了BGA植球是一個(gè)細(xì)致的技術(shù)活，如果想要返修良率高，那必須使用高返修植球良率的BGA植球設(shè)備BU-560。您還可能對(duì)此感興趣>>>
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