bga自動(dòng)除錫機(jī)去除BGA芯片余錫和植錫的方法步驟，下面由崴泰科技為大家剖析操作過程：

　　一、BGA芯片的拆卸注意事項(xiàng)

　　1、 做好元件保護(hù)工作，在使用BGA返修臺(tái)拆卸BGA IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫、暫存、CPU*得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。

　　2、在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。

　　3、調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過長，否則把電路板吹起泡。

　　4、BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

　　二、BGA芯片余錫去除

　　1.BGA芯片取下后，芯片的焊盤與主機(jī)焊盤上都有余錫，此時(shí)需要用到BGA自動(dòng)除錫機(jī)并在主板焊盤上加適量的錫絲(助焊膏)，用BGA自動(dòng)除錫機(jī)將多余的焊錫緩慢去掉，在清除過程中可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤，然后再用酒精將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

　　2. 用棉簽涂助焊劑于PCB上殘膠處 設(shè)置熱風(fēng)槍至150C，在顯微鏡下,加熱PCB,用尖頭鑷子清除殘膠。

　　三、植錫

　　1、做好準(zhǔn)備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

　　2、 BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。

　　在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對(duì)準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

　　3、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

　　4、熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動(dòng)風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。嚴(yán)重的還會(huì)會(huì)IC過熱損壞。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，甚至個(gè)別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦干。取植錫板時(shí)，趁熱用鑷子尖在IC四個(gè)角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。

　　通過以上BGA芯片的拆除，余錫去除，植錫三個(gè)步驟，可以輕松解決BGA芯片余錫的去除和植錫。崴泰科技除了有除錫設(shè)備外還具有植球，拆焊等整體方案設(shè)備，您可能對(duì)此感興趣>>>

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